3月25日至27日，“SEMICON CHINA 2026”在上海新國際博覽中心如期舉行。作為全球極具影響力的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)，本屆展會(huì)匯聚了產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多企業(yè)，集中展示前沿技術(shù)、核心裝備及創(chuàng)新解決方案。聯(lián)得半導(dǎo)體攜“COF倒裝機(jī)”與“軟焊料固晶機(jī)”兩款自主研發(fā)設(shè)備重磅亮相，憑借精準(zhǔn)的產(chǎn)品定位與扎實(shí)的技術(shù)性能，吸引了大量專業(yè)觀眾、行業(yè)客戶及合作伙伴駐足洽談。

開展以來，聯(lián)得半導(dǎo)體展位始終人氣旺盛。不少業(yè)內(nèi)人士和觀眾紛紛駐足在樣機(jī)前仔細(xì)觀察結(jié)構(gòu)布局、工藝流程與運(yùn)行演示，現(xiàn)場技術(shù)人員全程陪同講解，細(xì)致介紹兩款設(shè)備的設(shè)計(jì)理念、技術(shù)亮點(diǎn)與實(shí)際應(yīng)用場景。

本次展出的“COF倒裝機(jī)”，面向新型顯示驅(qū)動(dòng)芯片封裝需求，專注細(xì)間距、高精度互聯(lián)工藝，在鍵合精度、穩(wěn)定性與適配性上實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵突破，可有效滿足顯示面板、驅(qū)動(dòng)IC封測等場景的高效生產(chǎn)需求。

“軟焊料固晶機(jī)”則聚焦功率器件封裝領(lǐng)域，適配多種主流封裝形式，兼顧貼裝精度與生產(chǎn)效率，在光伏、汽車電子等領(lǐng)域具備廣闊應(yīng)用空間。兩款裝備均立足國產(chǎn)化替代方向，在工藝成熟度、性價(jià)比與服務(wù)響應(yīng)速度上形成綜合優(yōu)勢。

互動(dòng)交流環(huán)節(jié)，現(xiàn)場氣氛尤為熱烈。觀眾圍繞設(shè)備精度、工藝兼容性、產(chǎn)能效率、售后保障、定制化方案等問題踴躍提問。技術(shù)團(tuán)隊(duì)結(jié)合實(shí)際案例與測試數(shù)據(jù)，逐一耐心解答，清晰回應(yīng)行業(yè)關(guān)切，尤其針對國產(chǎn)設(shè)備與進(jìn)口設(shè)備的對標(biāo)、產(chǎn)線適配、長期可靠性等焦點(diǎn)問題，用數(shù)據(jù)與落地經(jīng)驗(yàn)增強(qiáng)客戶信心。

許多客戶在深入溝通后，對聯(lián)得半導(dǎo)體的技術(shù)實(shí)力與產(chǎn)品落地能力給予高度認(rèn)可，紛紛表達(dá)進(jìn)一步合作、測試驗(yàn)證及產(chǎn)線導(dǎo)入的意向。部分行業(yè)同仁也就先進(jìn)封裝趨勢、功率器件市場需求等話題展開深度交流，共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。

從技術(shù)研發(fā)到市場落地，從單機(jī)突破到方案整合，聯(lián)得半導(dǎo)體以聯(lián)得裝備在高端智能新型顯示裝備28年研發(fā)制造經(jīng)驗(yàn)為基石，全面整合優(yōu)化資源、通過自主研發(fā)、深耕和布局視覺光學(xué)、人工智能、精密機(jī)械、軟件開發(fā)、電氣設(shè)計(jì)五大核心技術(shù)，尤其在半導(dǎo)體封測裝備領(lǐng)域，堅(jiān)持以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)。此次參展，既是公司技術(shù)成果的集中展示，也是與行業(yè)伙伴面對面交流、傾聽市場需求的重要契機(jī)。

展會(huì)仍在持續(xù)進(jìn)行中，聯(lián)得半導(dǎo)體將繼續(xù)以專業(yè)、開放的姿態(tài)，迎接每一位到場嘉賓。未來，公司將持續(xù)深耕核心技術(shù)，不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能，為客戶提供更穩(wěn)定、更高效、更具競爭力的封裝設(shè)備解決方案，助力國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備穩(wěn)步前行，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共筑產(chǎn)業(yè)新未來。（聯(lián)得報(bào)記者現(xiàn)場報(bào)道）